C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊

C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊
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C6525-0000    In® Celeron® M 或 In® Pentium® M    可供貨
C6525-0010    In® Core™ Duo 或 In® Core™2 Duo    可供貨
C6525-0020    In® Core™2 Duo    June 2010
C6525-0010    
嵌入式工業(yè) PC     
機(jī)箱    嵌入式工業(yè) PC，外部散熱片安裝在控制機(jī)箱的背板上或者控制柜壁上
1 個(gè)用于 2.5 英寸 SATA 硬盤(pán)的插槽，一個(gè)用于 CF 卡的插槽
硬盤(pán)、CF 卡和系統(tǒng)時(shí)鐘用鋰電池更換方便
通過(guò)外部散熱片進(jìn)行被動(dòng)式散熱
需要在 PC 散熱片周?chē)?20 cm 的自由空間，以確保空氣流通
防護(hù)等級(jí)：外部 IP 67，內(nèi)部 IP 20
工作溫度：外部 0…45 °C, 內(nèi)部 0…55 °C
外形尺寸(W x H x D) 330 x 275 x 82 mm (13" x 10.8" x 3.2")
特點(diǎn)    In® Core™ Duo 2.0 GHz 處理器
.5 英寸主板，適用于 In® Core™ Duo 或 Core™2 Duo 處理器
1 個(gè)空閑的板卡用迷你 PCI 插槽，出廠時(shí)已安裝
512 MB DDR2RAM, 可在出廠前擴(kuò)展 3 GB
主板集成顯卡, In® GMA950, DVI-I 接口
主板集成雙以太網(wǎng)適配器，帶 1 個(gè) 10/100BASE-T 和 1 個(gè) 10/100/1000BASE-T 接口
主板集成 SATA RAID 1 控制器, In® Matrix 存儲(chǔ)技術(shù)
2.5 英寸硬盤(pán)，40 GB
1 個(gè)串行端口 RS232 和 4 個(gè) USB 2.0 端口
24 V DC 電源
C9900-E159串口COM2 RS232，光學(xué)連接，過(guò)載保護(hù)，D-sub 9針連接器。一個(gè)額外的現(xiàn)場(chǎng)總線接口卡需要一個(gè)額外的連接器支架，該支架僅在帶有PCIe模塊插槽的CP62xx，帶有PCIe模塊插槽的C65xx或僅在C6930上提供。
C9900-E188串口COM2 RS485，光學(xué)連接，過(guò)載保護(hù)，D-sub 9針連接器。一個(gè)額外的現(xiàn)場(chǎng)總線接口卡需要一個(gè)額外的連接器支架，該支架僅在帶有PCIe模塊插槽的CP62xx，帶有PCIe模塊插槽的C65xx或僅在C6930上提供。配置為沒(méi)有回聲的終點(diǎn)：回聲關(guān)閉，自動(dòng)發(fā)送，始終發(fā)送，自動(dòng)接收，總是接收關(guān)閉，終止

C9900-R231系列BECKHOFF嵌入式工業(yè)模塊
C9900-E189串口COM2 RS422，光學(xué)連接，過(guò)載保護(hù)，D-sub 9針連接器。一個(gè)額外的現(xiàn)場(chǎng)總線接口卡需要一個(gè)額外的連接器支架，該支架僅在帶有PCIe模塊插槽的CP62xx，帶有PCIe模塊插槽的C65xx或僅在C6930上提供。配置為全雙工端點(diǎn)：回顯開(kāi)啟，自動(dòng)發(fā)送關(guān)閉，始終發(fā)送，自動(dòng)接收關(guān)閉，始終接收，終止
C9900-Z413適配器電纜DVI-I轉(zhuǎn)DVI和VGA 15厘米
C9900-R230內(nèi)存模塊NOVRAM用于故障安全存儲(chǔ)過(guò)程數(shù)據(jù)，128 kB，Mini PCI插卡
C9900-R231內(nèi)存模塊NOVRAM用于故障安全存儲(chǔ)過(guò)程數(shù)據(jù)，256 kB，Mini PCI插卡